Az Intel lapkakészletek összehasonlítása hihetetlenül szórakoztató tevékenység, ezért ma ennek a gyártónak a legfigyelemreméltóbb megoldásait fogjuk megvitatni. Néhány ajánlást is adunk a legjobb megoldás kiválasztásához a számítógépes rendszer összeállítása során.

Meghatározás

Tehát ma az Intel termékekről beszélünk. Ennek a gyártónak a lapkakészletei, mint bármely más, lényegében chipkészletek. Ez az elem az alaplapra van telepítve. Ez az eszköz összekapcsolja a számítógépes rendszer egyes összetevőit. Ezenkívül az Intel alaplapi lapkakészletei felelősek a rendszerlogikáért. Leggyakrabban az ilyen elemek egy adott foglalathoz vannak kötve, vagyis processzorfoglalatról beszélünk. Ezekről az elemekről az alábbiakban bővebben szólunk.

Sandy Bridge

Az Intel által jelenleg gyártott legkorábbi lapkakészletek a hatodik sorozatú lapkakészletek. Továbbra is megvásárolhatók. Ezeknek a megoldásoknak a bejelentésére 2011-ben került sor. Bármilyen Sandy vagy Ivy Bridge sorozathoz tartozó központi processzort telepíthetnek.

Az ilyen Intel termékeknek van egy jellemzője. A lapkakészletek megtagadhatják az Evie Bridge-vel való interakciót a BIOS frissítése nélkül. A fenti számítástechnikai megoldások leggyakrabban az 1155-ös foglalattal érhetők el, emellett általában integrált grafikus processzorral is fel vannak szerelve. Az Intel hatodik sorozatú lapkakészleteinek jellemzői egy fontos tulajdonsággal rendelkeznek - ezek a megoldások csak egy chipet tartalmaznak - a „déli híd”. A második a processzorba van integrálva. Az „északi hídról” beszélünk.

A sorozat legolcsóbb megoldása az Intel H61 lapkakészlet. Ez alapján olcsó irodai rendszereket hozhat létre. Az ilyen számítógépek oktatási célokra is alkalmasak lehetnek. A MiniATX alaplap nagy teljesítményű processzora, amely minimális funkcionalitással rendelkezik, nem néz ki a helyén. Ez a lapkakészlet lehetővé teszi 2 RAM modul telepítését. Egy PCI-Express slot van. Ez utóbbi lehetővé teszi egy külső grafikus gyorsító telepítését. 10 db 3.0-s verziójú USB port található. Négy SATA-val rendelkezik a merevlemezekkel vagy CD-meghajtókkal való együttműködéshez. A középső szegmensbe a Q67, B65, Q65 lapkakészletek tartoznak. Ha összehasonlítja őket a H61-gyel, a különbség a RAM-nyílások számától függ. Ebben az esetben négy van belőlük. Több port is található a tárolóeszközök csatlakoztatására – akár 5 is.

Evie Bridge

2012 újabb technikai megoldást adott a világnak. Ezek lettek az Ivy Bridge központi processzorai. A készülék alapvető eltéréseket nem kapott a fent leírtakhoz képest.

A technológiai folyamat azonban megváltozott. 32 nm-ről 22 nm-re történt átmenet. Ezeknek a chipeknek ugyanaz a foglalata - 1155. A belépő szintű rendszereket a H61 lapkakészlet alapján hozták létre. A termelékenyebb opciók érdekében a H77, Q77, Q75 és B75 használatos. Ezek a rendszerek egy videokártya-csatlakozóval, valamint négy videokártya-nyílással rendelkeznek. A B75 rendelkezik a legszerényebb paraméterekkel. 4 USB 3.0 és 8 portról beszélünk - standard 2.0, az egyetlen SATA 3.0 és 5 - 2.0 verzió. Ez utóbbi alapján szerveződik a lemez alrendszer.

Haswell

2013-ban megjelent az 1150-es foglalat Ez a megoldás nem hozott forradalmi változásokat. A chipek energiafogyasztása azonban megváltozott. A jelentős átalakítások lehetővé tették a kristályok hőcsomagjának csökkentését anélkül, hogy a technológiai folyamaton változtattak volna. Kifejezetten ehhez a foglalathoz adtak ki rendszerlogikai készleteket. Paramétereik számos hasonlóságot mutatnak a hetedik sorozat előző generációjával.

A leírt csoport összesen 6 lapkakészletet tartalmaz: Z87, P87, Q87, Q85, B85 és H81. Az adott sorozat utolsó megoldása rendelkezik a legszerényebb paraméterekkel. Kapott pár RAM-ot, két SATA 3.0 portot és ugyanennyi 2.0-s verziót. Van még egy rekesz a videokártyának. Ami az USB portokat illeti, 8 és 2, 2.0 és 3.0 van. A megadott rendszerlogikai készleten alapuló alaplapok leggyakrabban Pentium és Celeron chipeket telepítenek. A B85 lapkakészlet több RAM-al rendelkezik, mint a H81. 4 db van belőlük. A Q85-nek 10 univerzális portja van.

A fent leírt megoldások gyakran Cor I3 számítási chipekkel párhuzamosan is megtalálhatók. A Z87, P87, Q87 megoldások jellemzői megegyeznek. Hat SATA 3.0, ugyanennyi USB 3.0 (8 - 2.0), valamint 4 RAM slot van bennük.

Most pedig nézzük meg közelebbről ezeket az Intel fejlesztéseket. P87 és Q87 lapkakészletek. Meg kell jegyezni, hogy alkalmasak a Cor Ai7-re. Ami a Z87-es megoldást illeti, az olyan chipekre irányul, amelyek megkapták a „K” indexet. E megoldás alapján létrehozhat egy számítógépes rendszert, amely képes a központi processzor túlhajtására.

Broadwell

Ezek a megoldások 2014-ben jelentek meg. 14 nm-es eljárási technológiával készülnek. Kevés ilyen processzort gyártottak. Így a chipkészletek nagyszabású frissítését nem vették észre.

A sorozat két modellt tartalmaz - Z97 és H97. A második megoldást úgy tervezték, hogy egy központi processzorral működjön, amely zárolt szorzóval rendelkezik. Megismétli a P87 paramétereit. A Z97 a Z87 másolata, amely az ötödik generációs Kor processzorokat is támogatja.

A chipkészlet nevét integrált áramkörök vagy csoportjaik, alaplap vagy bővítőkártya határozzák meg. A lapkakészlet határozza meg a számítógép sebességét és az egyes eszközök közötti információátvitelt. Bármely lapkakészlet két elemből, úgynevezett hidakból áll: északi és déli. A legismertebb lapkakészlet-gyártók közé tartozik az Intel, az AMD, az nVidia és a VIA. Ebben a cikkben az első márka termékeire összpontosítunk.

Milyen szerepet játszik a lapkakészlet az alaplapon?

A lapkakészletet gyakran összekeverik az alaplappal, de ez csak az egyik eleme. A lapkakészlet fő feladata, ahogy fentebb már említettük, az egyes komponensek közötti információáramlás megszervezése. Az északi híd elsősorban a memória, a processzor és az FSB busz működéséért, míg a déli híd a merevlemezekért, DVD-meghajtókért és a perifériás eszközök csatlakoztatására szolgáló PCI-ért felelős.

Intel lapkakészletek LGA 1150 alaplapokhoz

2014 májusában került sor az Intel lapkakészletek 9. generációjának premierjére. Ez a család a következő modelleket tartalmazza: Z97 és H97, elsősorban játékokhoz, grafikai munkákhoz, valamint igényesebb felhasználók számára, akik támogatják az LGA 1150-es alaplapot, például a B85 és az otthoni számítógépekhez A H81 továbbra is benne van a játékban, és az 1150-es modellek is megfelelőek A 8. generációs chipkészletekkel ellentétben, amelyek 6 hídból állnak, a 9.-ben csak kettő van, de lehetővé teszi a processzor túlhajtását egy szorzón keresztül.

Melyik lapkakészlet az i3, i5 vagy i7 processzorokhoz?

A fő kérdés az, hogy melyik processzorhoz melyik lapkakészletet válasszuk? Az i7-core esetében a válasz egyszerű - a legerősebb 9. generációs médiakommunikációs processzorok, azaz a H97 és a Z97. Az i5 magos processzor esetében a legjobb választás a B85 lapkakészletre épülő alaplap, esetleg a Z87 és H87 modellek korábbi verzióival. Az i3-core-hoz a H81 lapkakészleten alapuló alaplap alkalmas - tökéletes az egyszerű munkához.

Modell	H81	H97	B85	Z97
Generáció	8	9	8	9
USB verzió	3.0, 2.0	3.0, 2.0	3.0, 2.0	3.0, 2.0
USB mennyiség	8x 2.0, 2x3.0	8x2.0, 6x3.0	8 x 2,0, 4 x 3,0	8x2.0, 6x3.0
SATA portok száma	4 (beleértve a 2 x 6,0 Gb/s-ot)	6 SATA 6,0 Gb/s		6 (beleértve a 4 x 6,0 Gb/s-ot)
Fejlett technológiák	Intel® Smart Connect technológia	Intel® Rapid Storage Technology, Intel® Smart Connect technológia Intel® Smart Response technológia Intel® Rapid Start technológia	Intel® Smart Connect technológia, Intel® Small Business Advantage Intel® Rapid Start technológia, lopásgátló technológia	Intel® Rapid Storage Technology, Intel® Smart Connect technológia Intel® Smart Response technológia Intel® Rapid Start technológia, Intel® Small Business Advantage
Túlhúzás	Nem	Nem	Igen	Igen
Javasolt processzor	i3	i5/i7	i3/i5	i5/i7 (K verzióhoz)
Alkalmazás	Berendezések otthoni és irodai használatra	Ideális otthoni használatra, játékokhoz, grafikai munkákhoz	Ideális irodai használatra és kis személyes adatbázisok védelmére	Ideális irodai munkához, játékokhoz

Melyik lapkakészletet válasszam otthoni használatra?

Ha az otthoni használatra szánt költségvetési megoldásokról beszélünk, akkor a B85 lapkakészletre épülő alaplap kiváló megoldás lenne. Lehetővé teszi a processzor túlhajtását egy gyengébb logikai rendszeren, aminek köszönhetően meglehetősen vonzó eredményeket érhet el.

A B85 az olyan további technológiák használatának köszönhetően, mint a Small Business Advantage, egy kis irodába is tökéletes. A H81 lapkakészlet internetes böngészésre, grafikailag kevésbé bonyolult játékokra és irodai munkára is alkalmas. A H81 és B85 előnye a későbbi modellekkel szemben a költség.

Melyik lapkakészletet válassza a játékhoz?

Ha már költségvetési megoldásoknál tartunk, akkor játékokhoz elsősorban a túlhajtás lehetősége miatt a B85 lapkakészlettel szerelt alaplapokat ajánljuk. A legtöbb B85 alaplap lehetővé teszi a legújabb játékok lejátszását. A számítógépes játékok „mániásainak” azonban a Z97-es alaplapokkal szerelt készletei lesznek, ami i7 processzorral párosítva nagyon nagy lehetőségeket ad.

Melyik lapkakészletet válasszam a túlhajtáshoz?

A legígéretesebb modell, amely nagyszerű lehetőségeket kínál a processzor túlhajtására, mint fentebb említettük, a Z97. A B85 valamivel szerényebb képességeket kínál, bár az Intel ezt a képességet továbbfejleszti a következő sorozatokban.

Egy hónappal ezelőtt, a két Intel Skylake-K processzor bejelentésével együtt a cég bemutatta az új -Z170 logikai készletet. Az Intel Z170 lapkakészlet nem csak a funkciókban leggazdagabb megoldás, hanem az egyetlen, amely lehetővé teszi a cég processzorainak túlhajtását bármilyen engedélyezett módszerrel, és természetesen a legdrágábban. A mai napon a Skylake megfizethetőbb és mobilabb verzióinak bejelentése kapcsán az Intel számos új rendszerlogikát készített, amelyek lehetővé teszik a megadott funkcionalitású alaplapok gyártását lényegesen alacsonyabb áron. A Skylake platform alaplapjai várhatóan 60 dollár körül indulnak, és jóval 400 dollár fölé mennek.

A H170/H110 lapkakészletek a tömegszegmensre irányulnak. Az elsőben 20 helyett 16 PCI Express 3.0 sáv lesz, mint a Z170 készletben, a másodikból pedig teljesen hiányzik a PCI Express harmadik generációjának támogatása. A H110 készlet 6 PCI Express 2.0 sávot tartalmaz, és nem büszkélkedhet az Intel RST (Rapid Storage Technology) támogatásával. Vegye figyelembe, hogy az üzleti platformokra vonatkozó logikát (B150/Q1x0) a következő hónapokban jelentik be.

A jelentések szerint az Intel az új logikában az összes PCI Express vonalat öt x4-es vezérlőre osztotta (a 20 soros esethez). Ez megkönnyíti bizonyos sávok kiosztását a SATA vagy M.2 portok megvalósításához anélkül, hogy korlátozná a portok sávszélességét. Ezenkívül ez a lebontás lehetővé teszi az RST technológia támogatásának megvalósítását három meghajtón (a maximális konfigurációban).

Az AnandTech honlapja szerint további USB 3.1, HDMI 2.0, DisplayPort és DockPort portok valósíthatók meg az Intel Alpine Ridge vezérlő segítségével. Az eredetiben ezt a vezérlőt a Thunderbolt 3 port megvalósítására tervezték. Várhatóan a Thunderbolt 3-at támogató alaplapok megjelenése egy kicsit késni fog, és az első ilyen interfésszel rendelkező alaplapokat a Gigabyte adja ki. Az Intel Alpine Ridge vezérlő ugyanannyiba kerül, mint az ASMedia ASM1142 vezérlő, de a versengő megoldástól eltérően négy PCI Express 3.0 sáv működése miatt egyszerre két USB 3.1 port számára biztosít teljes sebességet (egyenként 10 Gbps-ig).

A forrás arról is beszámol, hogy az új Intel logikára épülő új alaplapok túlnyomó többségét DDR4 memóriamodulok telepítésére tervezték. Egyes példányokon találhatunk DDR3L memória foglalatokat, de nem tény, hogy normál DDR3 memória működik bennük. Mindkét memóriaszabványt támogató kártyák is készülnek, de a két szabvány memóriája nem fog egyszerre működni: sem a DDR4, sem a DDR3L.

A CES során az Intel felfedte, hogy ez év végéig 10 nm-es Ice Lake processzorokat tervez kiadni. Azonban elkezdtek megjelenni a pletykák, hogy a PCIe 4.0 implementációjával kapcsolatos problémák miatt a cég nem tudta elkezdeni a chipkészletek gyártását.

A kitGuru oldal névtelen forrásokra hivatkozva arról számolt be, hogy az Intel a PCIe 4.0-val próbálja megoldani a problémát. Ha pedig ez a közeljövőben nem valósulhat meg, a cégnek ismét halogatnia kell a 10 nm-es technológiát.

És bár a KitGuru teljes mértékben megbízik a forrásában, kollégáink megjegyzik, hogy ezt az információt nem erősítették meg. Ráadásul még csak az év eleje van, és a cégnek még van ideje megoldani a felmerülő problémákat.

Az Intel most példátlan nyomás alatt van az AMD részéről. A „zöld” tábor már készen áll a 7 nm-es processzorok gyártásának megkezdésére, chipkészleteik pedig készen állnak a PCIe 4.0 bevezetésére.

Az Intel kénytelen visszatérni a 22 nm-es folyamathoz

2018. október 13

A 14 nm-es gyártásra vonatkozó összes megrendelést teljesíteni próbáló Intel kompromisszumokra kényszerül. Tekintettel arra, hogy a 10 nm-es eljárás még korántsem áll készen, a cégnek egyszerűen nincs más választása, mint egyes termékeket elavult technológiákra átültetni.

Ezek közé a termékek közé tartoznak a H310 lapkakészletek, amelyek mostantól nagyobbak lesznek. Ez a döntés teljesen érthető. A helyzet az, hogy a H310 a legegyszerűbb rendszerlogikai chip, amelyet a 8. és 9. generációs Core processzorokkal való együttműködésre terveztek. Az ezekre a lapkakészletekre épített alaplapokat az irodai gépekben és az egyszerű fogyasztói gépekben használják, amelyekhez szerény képességei is elegendőek. Figyelembe véve a chipekkel szembeni alacsony követelményeket, az Intel úgy döntött, hogy 22 nm-es technológiával gyártja azokat.

Kínai források szerint az új lapkakészlet neve H310C. Mérete 10x7 mm, míg a szokásos 14 nm-es H310 chip méretei 8,5x6,5 mm. Az eredeti chip hőleadása 6 W volt, a gyártástechnológia változása miatt ennek növekedése nem várható. A chipcsere várhatóan az alaplapok kialakítását sem érinti.

Az Intel Z370 támogatást kap a 8 magos processzorokhoz

2018. július 19

Sok Z370 Express lapkakészletre épülő alaplapgyártó megkezdte a BIOS frissítések kiadását, amelyek támogatják az új 8 magos Intel processzorokat.

Egyelőre ezek a frissítések béta szakasznak minősülnek. Tekintettel arra, hogy csak a Z370 kap ilyen frissítéseket, elképzelhető, hogy az Intel megtiltja ezen kártyák használatát az első 8 magos processzorral az LGA1151 foglalathoz (K változattal, szorzózár nélkül és magasabb TDP-vel) a tény, hogy nagyobb teljesítményt igényel, és a PWM a jelenlegi kártyákon nem biztos, hogy bírja a terhelést.

A jövőbeli CPU-k támogatásához az új BIOS-nak tartalmaznia kell a legújabb mikrokód-verziót - 06EC. A gyártók, például az ASUS, az ASRock és az MSI már bemutatták a firmware-t ezzel a mikrokóddal, amint azt az AMI Aptio teszt képernyőképei is megerősítik. Ez a mikrokód megnehezíti a Spectre sebezhetőségének új változataival történő támadást.

A Z390 lapkakészletet átcímkézhetik Z370-re

2018. június 27

Úgy tűnik, hogy az új 8 magos Coffee Lake processzorok a Z370 lapkakészleten is futhatnak majd, mivel az új Z390 lapkakészlet valójában egy újramárkázott Z370 lehet.

A közelmúltban az Intel weboldalán megjelent egy blokkdiagram az új lapkakészletről, amely gyakorlatilag nem különbözik a Z370-től. Sőt, a legújabb pletykák szerint az Intel azt javasolja, hogy a Z370-ből hiányzó, de a Z390-ben deklarált összes komponenst, például az AC vezeték nélküli modult harmadik féltől származó chipekkel építsék be.

Ami a Z390-et illeti, most már tudni lehet, hogy 8 magos Coffee Lake processzorokkal fog működni. Az LGA1151 aljzattal fog működni, az összekapcsolást pedig a DMI 3.0 busz valósítja meg (ami valójában 4 PCIe sávot foglal el). A fiatalabb verzióhoz hasonlóan a Z390 is 24 PCI-Express sávot kap. Ezenkívül 6 db SATA 6 Gb/s portot kap AHCI és RAID támogatásával, valamint akár három 32 Gb/s M.2/U.2 csatlakozót is. A gigabites hálózati támogatás is megmarad.

Intel Z390 lapkakészlet a SiSoft Sandrában

2017. november 20

A SiSoft Sandra információs segédprogram adatbázisában először jelent meg a leendő Z390 lapkakészletre épülő alaplap. Ez azt jelenti, hogy a cég partnerei már elkezdték tesztelni ezeket a táblákat.

Természetesen mindenki tudta, hogy az Intel kiadja a Z390 lapkakészletet, így az alaplapok megjelenése ezen a platformon nem volt meglepő.

A megjelenő táblát a SuperMicro gyártotta. A modellje C7Z390-PGW. A tesztelést egy ismeretlen processzoron végezték, de valószínűleg a 8. generációs Core Coffee Lake-S processzorról beszélünk.

A korábban kiszivárgott útiterv szerint a jövő év második felében kellene megjelenniük a Z390-es lapkakészletre épülő alaplapoknak, de a tesztekkel kapcsolatos információk ismeretében a megjelenés az év első felére tolható.

Valószínűleg új információkat fogunk megtudni a 2018-as CES során.

Az Intel nagy teljesítményű Z390 Express lapkakészlettel készül 2018-ra

2017. szeptember 12

Információk jelentek meg az interneten a Coffee Lake platform jövőjéről. Kiderült, hogy nem a Z370 lapkakészlet lesz a legproduktívabb.

A mainstream Intel 8. generációs Core platformhoz, a Coffee Lake-hez a cég a Z370 Express lapkakészletet készíti elő, de a Z390 Express lapkakészletet 2018 második felére tervezi a cég. Ezt bizonyítja az Intel útiterve a 300-as lapkakészletekre vonatkozóan.

A Coffee Lake CPU-k októberben jelennek meg a Z370 Express lapkakészletekkel együtt. A középkategóriás lapkakészletek, a B360 Express és a H370 Express, valamint a belépő szintű, H310 Express 2018 első negyedévében jelennek meg. Ugyanebben az időszakban a vállalat kiadja a Q370 és Q360 lapkakészleteket, amelyeket a vállalati asztali PC-piacra szántak.

Részletek jelentek meg a Coffee Lake platformról

2017. augusztus 9

Az Intel még ebben az évben készül az első Core i7 és Core i5 Coffee Lake modellek, valamint az Intel Z370 Express lapkakészletre épülő alaplapok kiadására. Kiderült, hogy az új lapkakészlet 24 PCI-Express gen 3.0 sávot kap. És ez nem számít bele a processzor által PEG (PCI -Express Graphics) bővítőhelyekre szánt 16 sorba.

Az új lapkakészlet óriási áttörést fog nyújtani a PCIe sávok számában, mivel hagyományosan 12 általános célú lapkakészlettel rendelkeztek. A sávok számának 24-re növelése lehetővé teszi az alaplapgyártók számára, hogy növeljék a támogatott M.2 és U.2 eszközök, valamint az USB 3.1 és Thunderbolt vezérlők számát. Ezen kívül a lapkakészlet tartalmaz egy 10 portos USB 3.1-es vezérlőt, amelyből 6 port 10 Gb/s, 4 port pedig 5 Gb/s sebességgel működik.

A lapkakészlet 6 darab SATA 6 Gbps portot is tartalmaz. A platform biztosítja a PCIe meghajtók közvetlen csatlakoztatását a processzorhoz, akárcsak az AMD. Ezen kívül a lapkakészlet integrált WLAN 802.11ac és Bluetooth 5.0 képességeket is kap, de nagy valószínűséggel csak a vezérlőről beszélünk, mivel a fizikai réteg chipek jó szigetelést igényelnek.

Emellett az Intel a legnagyobb változtatást hajtja végre az audiorendszerben a 15 évvel ezelőtt kiadott Azalia (HD Audio) specifikáció óta. Az új Intel SmartSound technológia a négymagos DSP-t közvetlenül a lapkakészletbe integrálja, a csökkentett funkcionalitású CODEC pedig külön kerül az alaplapra. Valószínűleg az I2S buszt fogják használni a kommunikációhoz a PCIe helyett. Ez azonban továbbra is szoftveresen gyorsított technológia lesz, és a CPU-nak kell kezelnie az összes AD/DA konverziót.

A legjobb 8. generációs Core processzorok és a Z370 lapkakészlet az idei év harmadik negyedévében kerül bemutatásra, a mainstream CPU opciók pedig csak 2018-ban jelennek meg.

Az Intel Coffee Lake-hez új alaplapokra lesz szükség

2017. augusztus 8

Mint ismeretes, az Intel új Coffee Lake processzorokkal készül, amelyek 2018-ban fognak megjelenni, de úgy tűnik, csalódni fog azok, akik a jelenlegi alaplapokkal akartak processzorokat frissíteni.

Az Intel körülbelül két éve mutatta be az LGA1151 foglalatot a Skylake processzorokkal együtt. Ezt az aljzatot Z170 és Z270 lapkakészletekkel és 14 nm-es processzorokkal használták. Mivel a Coffee Lake is 14 nm-es chip lesz, logikusan sokan legalább a 200-as sorozatú lapkakészlettől várnák a támogatást.

Azonban valaki a Twitteren közvetlenül megkérdezte az ASRockot, hogy a Z270 Supercarrier alaplap támogatja-e a közelgő Coffee Lake CPU-kat. Mire a cég ezt válaszolta: "Nem, a CPU Coffee Lake nem kompatibilis a 200-as sorozatú alaplapokkal". Ezt a tweetet már törölték, de egy képernyőkép megmaradt róla.

Korábban az Intel azt ígérte, hogy 30%-kal növeli a Coffee Lake teljesítményét, valamint 6 magos megoldásokat kínál a mainstream szegmensben.

Az új Intel lapkakészletek negatívan érintik a Realtek, az ASMedia és a Broadcom üzletét

2017. június 23

Jövőre az Intel 300-as sorozatú lapkakészletek kiadását tervezi integrált Wi-Fi-vel és USB 3.1-es modulokkal, ami negatív hatással lesz az olyan chipgyártókra, mint a Realtek Semiconductor, az ASMedia és a Broadcom.

A Coffee Lake processzorokhoz készült Z370 lapkakészletet a CPU-val együtt 2018 elején tervezték kiadni, és Wi-Fi modulokat (802.11ac R2 és Bluetooth 5.0) és USB 3.1 Gen2-t kellett volna tartalmaznia. Az AMD nyomása közepette azonban az Intel felgyorsította a munkát, és augusztusra tette át a kiadást, így kénytelen volt elhagyni ezeket a felületeket.

A Z390 és a H370 lapkakészleteket 2018 elején kiadva a vállalat halad a Wi-Fi és az USB 3.1 integrálására irányuló tervei felé. Emellett az Intel még idén kiadja a Gemini Lake platformot, amely a belépő szintű Apollo Lake SoC-t váltja fel, és ez a platform is kap beépített Wi-Fi támogatást.

Így, amint a megfigyelők megjegyzik, a Coffee Lake befolyása a harmadik fél chipgyártókra fokozatosan növekedni fog.

Erre tekintettel az ASMedia már elkészítette saját alternatív megoldását, amely 2017 második felében jelenik meg a piacon. A cég USB 3.2-re épülő termékek fejlesztésébe is belekezdett, amivel előnyre tehet szert az Intellel szemben.

Rosszabb a helyzet a Realtek esetében, mivel a cég árbevételének nagy részét a számítógépes chipek értékesítése adja.

Másrészt az Intel által megalkotott integrált megoldások leegyszerűsítik az alaplapok tervezését és csökkentik azok költségeit.

Kiszivárgott az Intel Z270 lapkakészlet blokkdiagramja

2016. december 23

Mint ismeretes, az Intel a Kaby Lake processzorok asztali verzióinak kiadására készül, amelyek kevés előnnyel rendelkeznek a Skylake-hez képest. A Z270 lapkakészletről azonban egyelőre nem sok információ áll rendelkezésre. Ismeretes, hogy visszafelé kompatibilis lesz a Z170 lapkakészletekkel, ami azt jelenti, hogy ezeket a lapkakészleteket össze kell hasonlítani egymással.

Az első változás a támogatott DDR4 memóriát érinti. Ha most a lapkakészlet támogatja a 2133 MHz-es frekvenciájú chipeket, akkor a jövőben a frekvencia 2400 MHz-re nő. Szerencsére továbbra is lehetséges lesz a memória túlhúzása, és a maximális frekvencia is megemelkedik. A lapkakészlet 24 PCIe sávot tartalmaz majd, 4-gyel több, mint a Z170. A többi konfiguráció megmarad, beleértve a 16x 3.0 PCIe-t különféle változatokban, és a DMI 3.0 kapcsolat változatlan marad. 10 USB 3.0 port és 14 USB 2.0 port is lesz, 6 SATA port áll majd rendelkezésre.

Az új lapkakészlet mérete megegyezik az előző generációval. Miközben az AMD a Ryzen lapkáját készíti elő, az Intel szoros versenyben találhatja magát, de az X370 lapkakészlet specifikációi még nem ismertek, még korai megmondani.